جزئیات مربوط به نسل دهم از پردازنده‌ های اینتل تأیید شد

اطلاعات مربوط به تمامی پردازنده‌های نسل دهمی اینتل برای کامپیوترهای دسکتاپ، با نام کدگذاری‌شده‌ی کامت‌لیک اس (Comet Lake-S) فاش شد. جزئیات فاش شده مربوط به انواع مختلف از پردازنده‌ها با قابلیت اورکلاک یا بدون این قابلیت است که در قالب نسل بعدی از پردازنده‌های اینتل در سال ۲۰۲۰ روانه‌ی بازار خواهند شد.

اخیرا گزارش‌های متعددی درباره‌ی پردازنده‌های نسل دهمی کامت‌لیک اس منتشر شده و مشخصات مربوط به این پردازنده‌ها را فاش کرده‌اند؛ اما وب‌سایتِ فرانسوی Informática Cero تمامی جزئیات منتسب به پردازنده‌های مذکور را فاش کرده و این امکان را به کاربران داده تا اطلاعات بیشتری از این پردازنده‌ها داشته باشند و نسل ششم لیتوگرافی ۱۴ نانومتری اینتل و چهارمین بازبینی در خط‌تولید سری اسکای‌لیک (Slylake) را به‌درستی درک کنند. این پردازنده‌ها با روش‌های خاصی بازبینی می‌شوند و به اینتل کمک خواهند کرد در گردونه‌ی رقابت با نسل کنونی از پردازنده‌های سری رایزن AMD باقی بماند.

با اینکه گزارش‌ها پیش‌تر نشان می‌داد چهار پردازنده از سری کامت‌لیک اس قابلیت اورکلاک خواهند داشت، تنها سه تراشه در فهرست وجود دارد که از قابلیت مذکور بهره می‌برد. این مجموعه شامل مدل پرچم‌دار Core i9-10900K و تراشه‌ی Core i7-10700K و Core i5-10600K است. اطلاعاتی درباره‌ی عضو قابل اورکلاک سری Core i3 این پردازنده‌ها دردسترس نیست؛ اما باتوجه‌به نقش مهم این پردازنده در بازارهای رقابتی، تصمیم خیلی بدی خواهد بود اگر اینتل تراشه‌ای چهار هسته‌ای را که قابلیت اورکلاک را دارد، از پردازنده‌های اقتصادی خود حذف کند.

تراشه‌ی Core i9-10900K پرچم‌دار نسل دهم از پردازنده‌های دسکتاپ اینتل خواهد بود. تیم آبی چندین ترفند در آستین خود نگه داشته تا مطمئن شود پردازنده‌ی مذکور عملکرد بهتری از پرچم‌دار نسل پیشین، یعنی Core i9-9900KS، خواهد داشت. پردازنده‌ی Core i9-10900K ده هسته‌ی پردازشی و بیست رشته دارد و مجموعا بیست مگابایت حافظه‌ی کش را درون خود جای داده و توان طراحی حرارتی‌اش ۱۲۵ وات است. فرکانس پایه در این پرچم‌دار ۳٫۷ گیگاهرتز و فرکانس بوست ۵٫۱ گیگاهرتز است. اگرچه با بهره‌گیری از نسخه‌ی سوم از فناوری Turbo Boost Max اینتل، فرکانس پردازشی تراشه‌ی Core i9-10900K در عملکرد تک‌هسته‌ای تا ۵٫۲ گیگاهرتز و در حالتی که تمامی هسته‌ها به‌صورت هم‌زمان بوست می‌شوند، تا ۴٫۹ گیگاهرتز افزایش پیدا می‌کند. براساس جزئیاتی که ‌وب‌سایت Videocardz منتشر کرده، چند ویژگی مخصوص این پردازنده در زیر فهرست شده‌اند:

• تا ۴٫۹ گیگاهرتز فرکانس پردازشی در حالت بوست همه هسته‌ها
• بین ۴ تا ۵٫۳ گیگاهرتز فرکانس پردازشی هنگام بوست سرعتی حرارتی (TVB) در عملکرد تک‌هسته‌ای و در حالت بوست همه هسته‌ها
• تا ۵٫۲ گیگاهرتز فرکانس پردازشی هنگام بهره‌گیری از نسخه‌ی سوم فناوری Turbo Boost Max اینتل
• دارای ۱۰ هسته‌ی پردازشی و ۲۰ رشته
• پشتیبانی از حافظه‌ی DDR4 دومسیره با فرکانس ۲۹۳۳ مگاهرتز 
• برخورداری از قابلیت اورکلاک در هسته‌ها و حافظه
• فعال‌بودن قابلیت تنظیم گروهی هسته‌ها

بخش جالب درباره‌ی جزئیات منتشرشده، مربوط به قابلیت بوست سرعتی حرارتی (TVB) است که در پرچم‌دار حال حاضر نیز مشاهده می‌شود. TVB فناوری بر پایه‌ی ریزپردازنده‌ها است که توسط اینتل توسعه یافته و با افزایش خودکار فرکانس کلاک پردازنده و بهره‌گیری از فرصت‌ها، به‌صورت موقت عملکرد را هنگام فعال‌بودن فناوری توربو بوست افزایش می‌دهد. پردازنده‌ای که از این الگوریتم پشتیبانی می‌کند، مانند Core i9-10900K، فرکانس بوست بیشتری تجربه خواهد کرد.

البته همان‌گونه که از نام این تکنیک برمی‌آید، تنها سیستم‌های خنک‌کننده‌ی بالارده قادر به استفاده از تمامی ویژگی‌های الگوریتم TVB هستند. بنابراین، اگر کاربر از خنک‌کننده‌هایی مانند سیستم خنک‌کننده‌ی مایع بالارده‌ی AIO که همانند رادیاتور خودرو عمل می‌کند یا خنک‌کننده‌ی حلقه‌ی بسته که هوای داخل محفظه را از هوای بیرون جدا و خنک می‌کند، استفاده نکند، نباید انتظار بوست سرعتی پایدار را داشته باشد. درصورت استفاده از خنک‌کننده‌ی معمولی، فرکانس پردازشی آن‌قدر بالا و پایین می‌شود تا به سرعت مطلوب برسد. نکاتی که جلب توجه می‌کنند، شامل وسعت ویژگی‌هایی است که الگوریتم مذکور ارائه داده و نوع خنک‌کننده‌ای است که پردازنده‌ی Core i9-10900K می‌طلبد.

تراشه‌ی Core i7-10700K اینتل ۸ هسته‌ی پردازشی و ۱۶ رشته دارد. کل حافظه‌ی کش این پردازنده ۱۶ مگابایت و توان طراحی حرارتی آن ۱۲۵ وات است. فرکانس پردازشی پایه در پردازنده‌ی مذکور ۳٫۸ گیگاهرتز و کلاک بوست در حالت عملکرد تک‌هسته‌ای ۵٫۰ گیگاهرتز و در عملکرد تک‌هسته‌ای همراه‌با فناوری Turbo Boost Max 3.0 تقریبا ۵٫۱ گیگاهرتز خواهد بود. این تراشه در قیاس با پردازنده‌ی Core i9-9900K که با قیمت ۵۰۰ دلار عرضه می‌شود، ۱۰۰ مگاهرتز در عملکرد تک‌هسته‌ای سریع‌تر بوده و در حالت فعالِ تمامی هسته‌ها،  ۱۰۰ مگاهرتز کندتر عمل می‌کند. ازآنجاکه پردازنده‌ی یادشده از سری Core i7 است، انتظار می‌رود با قیمت ۳۵۰ تا ۴۰۰ دلار عرضه شود و قیمتش کاهش یابد.

تراشه‌ی Core i5-10600K اینتل ۶ هسته‌ی پردازشی و ۱۲ رشته خواهد داشت. مجموع حافظه‌ی کش این دستگاه ۱۲ مگابایت و توان طراحی حرارتی آن ۱۲۵ وات است. فرکانس پردازشی پایه در پردازنده‌ی مذکور ۴٫۱ گیگاهرتز بوده و کلاک بوست در حالت عملکرد تک‌هسته‌ای ۴٫۸ گیگاهرتز و در حالتی که تمامی هسته‌ها فعال هستند، ۴٫۵ گیگاهرتز خواهد بود. فرکانس پایه و بوست در عملکرد تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای در پردازنده‌ی Core i5-10600K در قیاس با تراشه‌ی پرچم‌دار نسل هشتم اینتل یعنی Core i7-8700K، بالاتر بوده و این پردازنده در کل سریع‌تر عمل می‌کند. این تراشه‌ی سری Core i5 در بازه‌ی قیمتی ۲۲۰ تا ۲۷۰ دلاری در ایالات متحده به‌فروش خواهند رسید که برای پردازنده‌ای با ۶ رشته و قابلیت پردازش چندرشته‌ای قیمت مناسبی است.

پردازنده‌های دیگری از سری کامت‌لیک اس با توان طراحی حرارتی ۶۵ وات و در انواع Core i9 ،Core i7 ،Core i5 و Core i3 در فهرست Informática Cero وجود دارد. داشتن پردازنده‌ی ۶۵ واتی Core i9-10900 با ۱۰ هسته و ۲۰ رشته که کلاک بوست آن در عملکرد تک‌هسته‌ای ۴٫۵ گیگاهرتز و در حالتی که تمامی هسته‌ها فعال هستند، ۴٫۶ گیگاهرتز است، با درنظرگرفتن فرکانس پردازشی ۵٫۲ گیگاهرتزی آن هنگام بهره‌گیری از TVB، چندان هم گزینه‌ی بدی به‌نظر نمی‌رسد.

سری Core i3 نیز باتوجه‌به اینکه سه پردازنده را درون خود جای داده، ارزش اشاره‌کردن را دارد. به‌نظر می‌رسد این تراشه‌ها جزو اولین دسته‌ای باشند که راهی بازار خواهند شد. پردازنده‌ی Core i3-10320 با چهار هسته‌ی پردازشی، هشت رشته و نیز ۶۵ وات توان طراحی حرارتی، تراشه‌ی پرچم‌دار این گروه است. برای تراشه‌ای مقرون‌به‌صرفه در بازه‌‌ی قیمتی کمتر از ۲۰۰ دلار، هشت مگابایت حافظه‌ی کش، کلاک بوست ۴٫۶ گیگاهرتزی در عملکرد تک‌هسته‌ای و ۴٫۴ گیگابایت در حالت چند هسته‌ی فعال، ویژگی‌های مناسبی به‌شمار می‌آیند. فهرست مربوط به تمامی پردازنده‌های سری کامت‌لیک در جدول زیر آمده است:

اکنون تأیید شده است اینتل سوکت پردازنده‌های خود را تغییر داده و از مادربردهای سری ۴۰۰ استفاده خواهد کرد که این محصولات نیز سال آینده روانه‌ی بازار خواهند شد. درحالی‌که ابعاد سوکت LGA 1200 مشابه با سوکت LGA 1151 است (۳۷٫۵ در ۳۷٫۵ میلی‌متر)، کلید اتصال به سمت چپ تغییر پیدا کرده و پردازنده‌های سری کامت‌لیک دیگر سازگاری مکانیکی یا الکتریکی با مادربردهای سری کافی‌لیک (Coffee Lake ) ندارند. برخی جزئیات مربوط به سوکت جدید LGA 1200 و متعلقات آن در زیر آورده شده است:

• سری کامت‌لیک تعداد پین بیشتری از نسل‌های پیشین دارد.
• سوکت LGA سری کامت‌لیک با پلتفرم‌های قبلی سازگاری ندارد.
• سری کامت‌لیک از نظر ابعاد تغییری نکرده و حفاظ حرارتی آن نیز مانند نسل پیشین است.
• سوکت LGA سری کامت‌لیک میزان قدرت‌دهی و ویژگی‌هایی را پشتیبانی می‌کند که در آینده به ورودی/خروجی اضافه خواهند شد.
• مکان اولین سوکت همانند نسل پیشین بوده و در عین حال محل کلید اتصال سوکت به سمت چپ تغییر پیدا کرده است.

نیمه‌ی پر لیوان این است که خنک‌کننده‌های پیشین نیز با سوکت LGA 1200 سازگاری دارند؛ درنتیجه کاربران نباید نگرانی بابت تعویض این قطعه‌ی سخت‌افزاری داشته باشند. خانواده‌ی پردازنده‌های کامت‌لیک اس پشتیبانی از ماژول‌های رم UDIMM از نوع DDR4 با فرکانس ۲۶۶۶ مگاهرتز را حفط و تا ظرفیت ۳۲ گیگابایت حافظه‌های DIMM را به ازای هر مسیر پشتیبانی می‌کنند.

اینتل قصد دارد چندین تراشه را در خانواده‌ی سری ۴۰۰ بگنجاند. قطعا تراشه‌ای تحت مدل Z490 خواهد بود که سری K یعنی پردازنده‌های دارای قابلیت اورکلاک را هدف قرار خواهد داد. جدا از این تراشه، مدل W480 برای ایستگاه‌های کاری (Entry Workstation)، تراشه‌ی Q470 برای مصارف شرکت همراه‌با پردازنده‌های vPro اینتل (Xeon) و تراشه‌ی H410 برای انجام محاسبات عرضه خواهند شد. چنین مواردی شرکت‌ها و کاربران عمومی را هدف قرار خواهند داد. ذکر این نکته لازم است که H410 از نظر تعداد پین، سازگاری با تراشه‌های W480 و Q470 نداشته و نشانگر طراحی بسیار کمرنگی برای تراشه‌های رده‌ی عمومی است.

موارد زیر برخی از ویژگی‌های پلتفرم خانواده‌ی نسل دهمی کامت‌لیک اس را نشان می‌دهد:

• پشتیبانی تا ۱۰ هسته‌ی پردازشی برای افزایش عملکرد
• حداکثر ۳۰ لاین PCH-H High-Speed I/O
• حداکثر ۴۰ لاین PCIe 3.0
• قابلیت‌هایی ویژه در زمینه‌ی محتوای بصری برای پشتیبانی از محتوای 4K
• پشتیبانی از درایور Wireless-AC اینتل به‌صورت مجزا و مجتمع.
• پشتیبانی از وای‌فای ۶ (+Gig) اینتل
• پشتیبانی از یک درگاه USB 3.2 Gen 2 مجتمع (با سرعت ۱۰ گیگابیت‌برثانیه)
• پشتیبانی از فناوری RST اینتل
• قابلیت اورکلاک پردازنده و حافظه‌ی رم
• پردازنده‌ی سیگنال دیجیتال صوتی (Audio DSP) قابل برنامه‌نویسی
• پشتیبانی از قابلیت Modern Standby تحت الگوریتم S0ix و ده هسته

درزمینه‌ی ویژگی‌های تراشه‌ها، تراشه‌ی W480 و درزمینه‌ی گیمینگ، تراشه‌ی Z490 احتمالا بهترین مدل در بین سه تراشه‌ی مذکور خواهد بود. با نگاهی به جدول بالا متوجه می‌شویم تراشه‌ی W480 درمجموع از ۴۶ لاین پرسرعت IO و ۴۰ لاین PCIe نسل ۳ پشتیبانی می‌کند. خود پردازنده ۱۶ مسیر PCIe 3.0 و تراشه نیز ۲۴ مسیر PCIe 3.0 را ارائه می‌دهند.

همچنین، تراشه‌های مذکور قابلیت پشتیبانی از هشت پورت SATA III، هشت پورتِ نسل دومِ USB 3.2 یا ۱۰ پورتِ نسل اولِ USB 3.2، چهارده پورت USB 3.2 و فناوری RST اینتل را دارند. هیچ‌کدام از این سه تراشه قابلیت پشتیبانی از اورکلاک را ندارند؛ زیرا این ویژگی محدود به تراشه‌ی Z490 است. بااین‌حال، احتمالا اینتل اطلاعات مربوط به اورکلاک در تراشه‌های مذکور را بعدا منتشر کند. انتظار می‌رود اطلاعات بیشتر درباره‌ی مادربردهای Z490 و پردازنده‌های سری کامت‌لیک اس در رویداد CES ۲۰۲۰ منتشر شود؛ رویدادی که به احتمال زیاد جزئیات بیشتری از نقشه‌ی راه پردازنده‌های دسکتاپ اینتل در آن منتشر خواهد شد. ناگفته نماند وب‌سایت Wccf Tech به عرضه‌ی محصولات مذکور در ماه فوریه‌ی سال ۲۰۲۰ اشاره کرده‌ است.

مشخصات فنی کامل، بهترین قیمت CPU اینتل در فروشگاه‌های اینترنتی و مقایسه‌ی محصولات این شرکت با یکدیگر و پردازنده‌های AMD را در بخش محصولات زومیت مشاهده کنید. محصولات متنوعی از سری‌‌ Core i3، Core i5، Core i7 ، محصولات اقتصادی پنتیوم و سلرون، پردازنده‌های سرور Xeon و پرچمداران قدرتمند سری Core i9 در این بخش برای خرید و مقایسه در اختیار کاربران قرار گرفته است.