یکی از چالشهای اصلی TSMC در خاک آمریکا این است که تمام ویفرهای آمادهشده در کارخانهی Fab 21 آریزونا برای برش، آزمایش و بستهبندی نهایی به تایوان بازگردانده میشوند. این فرآیند باعث میشود تراشههای ساختهشده در آریزونا ۱۰۰ درصد آمریکایی نباشند؛ اما ظاهراً بزرگترین تراشهساز دنیا راهحل جدیدی برای مشکل خود پیدا کرده.
براساس جدیدترین گزارشها، TSMC یکی از زمینهایی که در ابتدا برای ششمین فاز مجموعهی Fab 21 در نظر گرفته شده بود را به مرکز بستهبندی پیشرفتهی خود اختصاص خواهد داد و تا پیش از سال ۲۰۳۰، رؤیای «تراشهی کاملاً آمریکایی» را محقق خواهد کرد.
اگر نقشههای TSMC طبق برنامه جلو بروند، انتقال تجهیزات پیشرفتهی بستهبندی (پکیجینگ) میتواند تا پیش از پایان سال ۲۰۲۷ آغاز شود و احتمالاً مرکز بستهبندی جدید این شرکت پس از مدت کوتاهی وارد فاز تولید آزمایشی خواهد شد.
مراکز بستهبندی در مقایسه با تأسیسات تولید نیمههادی پیشرفته مانند کارخانهی Fab 21، فضاهای کوچکتر با استانداردهای پایینتری دارند که برای فرآیندهای اتصال در مقیاس میکرون مناسب هستند.
احداث یک مرکز بستهبندی در مجاورت کارخانهی اصلی منطقی است، اما جایگزین کردن آن با فاز ششم کارخانه، سوالی بزرگ دربارهی انگیزههای TSMC ایجاد میکند. بهنظر میرسد تیاسامسی بهدلیل درخواست مشتریان کلیدی و تعرفههای احتمالی دولت آمریکا میخواهد چنین اقدامی انجام بدهد.