تصاویری از سوکت SP6 ای‌ام‌دی برای نسل بعدی پردازنده‌های Zen4 EPYC منتشر شدند

تصاویری از سوکت SP6 ای‌ام‌دی برای نسل بعدی پردازنده‌های Zen4 EPYC منتشر شدند

انتشار تصاویر جدیدی از سوکت نسل بعدی SP6 ای‌ام‌دی، شایعات پشتیبانی از ۹۶ هسته‌ی پردازشی Genoa و ۱۲۸ هسته‌ی پردازشی Bergamo را تأیید می‌کنند.

تصاویر و شماتیک‌هایی از سوکت نسل بعدی ای‌ام‌دی با اسم رمز SP6 در فروم‌های وب‌سایت AnandTech مشاهده شده‌اند که این سوکت را پلتفرمی برای رایانش مرزی و مخابراتی معرفی و به اهمیت برابری عامل بهینه‌سازی قدرت و عامل عملکرد اشاره می‌کنند.

به‌گزارش Videocardz و طبق تصاویر منتشرشده، سوکت SP6 از ۹۶ هسته‌ی پردازشی Genoa و ۱۲۸ هسته‌ی پردازشی Bergamo پشتیبانی می‌کند و توان مصرفی آن نیز می‌تواند به نیمی از توان مصرفی سوکت کامل SP5، یعنی ۲۲۵ وات محدود شود.

ابعاد سوکت SP6 برابر با ابعاد سوکت SP3 سری میلان فعلی و ۵۸٫۵ در ۷۵٫۴ میلی‌متر است، با این تفاوت که سوکت جدید ای‌ام‌دی با ۴۸۴۴ پین تماس LGA عرضه می‌شود که کاهش درخورتوجهی درمقایسه‌با ۶۰۹۶ پین تماس موجود در سوکت SP5 به‌حساب می‌آید.

  • سوکت SP3 با ۴۰۹۴ پین تماس LGA و با ابعاد ۵۸٫۵ در ۷۵٫۴ میلی‌متر
  • سوکت SP5 با ۶۰۹۶ پین تماس LGA و با ابعاد ۷۶٫۰ در ۸۰٫۰ میلی‌متر
  • سوکت SP6 با ۴۸۴۴ پین تماس LGA و با ابعاد ۵۸٫۵ در ۷۵٫۴ میلی‌متر

توجه کنید پردازنده‌های SP6 و SP5 و SP3 با یکدیگر سازگار نخواهند بود و ای‌ام‌دی باید برای هر سوکت دو سری مختلف پردازنده‌های EPYC Genoa/Turin بسازد.

منبع Videocardz
  دیدگاه
کاراکتر باقی مانده