TSMC و ARM در حال کار بر روی لیتوگرافی ۷ نانومتری برای چیپ A12 آیفون 8 هستند

TSMC، کمپانی تایوانی سازنده چیپ‌های پردازشی است که گفته می شود تمامی تراشه‌های A10 مورد استفاده در نسل بعدی گوشی‌های اپل یعنی آیفون ۷ و ۷ پلاس را تولید می‌کند. این شرکت دیروز تایید کرد که با همکاری کمپانی آرم در حال توسعه لیتوگرافی ۷ نانومتری بر پایه فناوری FinFET است. این معماری قرار است در سال ۲۰۱۸ و برای ساخت چیپ A12 مورد استفاده در آیفون ۸ استفاده شود.

مطابق یک جدول زمانی محتمل، تولید چیپ‌های ۷ نانومتری مبتنی بر فناوری FinFET، از سال آینده آغاز خواهد شد. البته مدت زمانی لازم است که این تراشه‌ها به میزانی از تولید انبوه برسند که در آیفون‌های اپل مورد استفاده قرار گیرند. جدیدترین آیفون‌های اپل یعنی آیفون ۶ اس و ۶ اس پلاس در حال حاضر از تراشه‌های A9 بهره می‌برند که توسط هر دو کمپانی سامسونگ و TSMC ساخته شده‌اند. تراشه ساخت TSMC بر اساس لیتوگرافی ۱۶ نانومتری ساخته شده است، در حالی که سامسونگ چیپ‌های ساخته خود را بر اساس لیتوگرافی ۱۴ نانومتری توسعه داده است.

یکی از مهم‌ترین عوامل در قدرت پردازشی یک چیپ اندازه گره پردازشی است، چرا که با کوچکتر شدن اندازه  ترانزیستورها، کارایی آن‌ها بیشتر شده و قدرت پردازشی چیپ افزایش می‌یابد. استفاده از فناوری FinFET نیز موجب کاهش نشتی جریان که یکی از شایع‌ترین مشکلات چیپ‌های کوچک است، می‌شود.

فراموش نکنید که گذر از لیتوگرافی ۱۴ نانومتری به ۷ نانومتری کاری با ریسک بسیار بالاست. بنابراین انتظار داریم که ابتدا شاهد استفاده از تراشه‌هایی با لیتوگرافی ۱۰ نانومتری در چیپ A11 مورد استفاده در آیفون ۷ اس و آیفون ۷ اس پلاس که در سال ۲۰۱۷ عرضه می‌شوند باشیم و سپس در سال ۲۰۱۸ کوچ به لیتوگرافی ۷ نانومتری صورت پذیرد. یک ماه پیش شاهد رونمایی سامسونگ از نخستین تراشه مبتنی بر لیتوگرافی ۱۰ نانومتری جهان در ISSCC یا کنفرانس بین‌المللی مدارات حالت جامد(International Solid-State Circuits Conference) بودیم. این رونمایی، نوید استفاده از این فناوری در سال‌های ۲۰۱۶ یا ۲۰۱۷ را به ما می‌دهد.