اپل سفارش بزرگی برای ساخت تراشه‌های M2 Pro و M2 Max با فرآیند ۳ نانومتری TSMC ارائه داده است

طبق گزارش‌های اخیر، TSMC از نسل جدید لیتوگرافی ۳ نانومتری خود که با نام N3 نیز شناخته می‌شود برای تولید انبوه سیستم‌-روی-چیپ‌های M2 Pro و M2 Max برای مدل‌های جدید مک‌بوک پرو استفاده خواهد کرد. ظاهراً اپل سفارش بزرگی را به این تأمین‌کننده‌ی تراشه‌ی تایوانی ارائه داده است که نشان می‌دهد غول فناوری مستقر در کوپرتینو، مبلغ زیادی را برای تأمین اولیه‌ی ویفرهای ۳ نانومتری به TSMC پرداخت کرده است.

گزارش Commerical Times نیز با ادعاهای قبلی مبنی‌بر استفاده از فرایند ۳ نانومتری TSMC برای تولید انبوه M2 Pro و M2 Max مطابقت دارد. این درحالی است که قبلاً گفته شده بود غول تراشه‌ساز تایوانی از معماری ۵ نانومتری برای ساخت تراشه‌های مذکور استفاده خواهد کرد. به‌هرحال زمانی‌که مدل‌های جدید مک‌بوک در اوایل نوامبر رسماً معرفی شوند، مزایای استفاده از معماری پیشرفته‌ی ۳ نانومتری را در آن‌ها مشاهده خواهیم کرد.

به گزارش WccfTech، سیستم-روی-چیپ M2 Pro که با نام رمز Rhodes Chop شناخته می‌شود به پردازنده‌ی مرکزی ۱۰ هسته‌ای و پردازنده‌ی گرافیکی ۲۰ هسته‌ای مجهز می‌شود. M2 Max نیز نسخه‌ی قدرتمندتر این تراشه‌ خواهد بود که با نام‌ رمز Rhodes 1C شناخته می‌شود و حداکثر از پردازنده‌ی مرکزی ۱۲ هسته و پردازنده‌ی گرافیکی ۳۸ هسته‌ای بهره خواهد برد. به‌نظر می‌رسد TSMC برای ساخت M2 Ultra و M2 Extreme اپل با محدودیت زمانی مواجه است. M2 Ultra با کد Rhodes 2C شناخته می‌شود و تعداد هسته‌های پردازنده‌ی مرکزی و گرافیکی آن دوبرابر M2 Max است.

شاید میزان عرضه‌ی تراشه‌های ۳ نانومتری M2 Pro و M2 Max اپل در اوایل سال ۲۰۲۳ بهبود یابد، زیرا در آن زمان مشتریان بیشتری به استفاده از لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC روی خواهند آورد و این تراشه‌ساز تا آن زمان یبشتر مشکلات مرتبط با تولید انبوه ویفرها را برطرف خواهد کرد. امیدواریم به‌زودی شاهد عرضه‌ی M2 Pro و M2 Max باشیم و ببینیم که اپل با این تراشه‌ها، چه پیشرفت‌هایی را به مشتریان خود ارائه خواهد داد.