اینتل و AMD با سرمایه‌گذاری در تولید زیرلایه، به مقابله با کمبود تراشه می‌روند

اینتل و AMD با سرمایه‌گذاری در تولید زیرلایه، به مقابله با کمبود تراشه می‌روند

کمبود زیرلایه‌ی ABF یکی از عوامل کمبود شدید تراشه در بازار است. اینتل و AMD قصد دارند برای مبارزه با کمبود تراشه، در شرکت‌های تولیدکننده‌ی زیرلایه‌ی پردازنده سرمایه‌گذاری کنند.

عوامل متعددی دست به دست هم داده‌اند و باعث شده‌اند قطعات کامپیوتر در بازار بسیار کمیاب باشند؛ یکی از این عوامل، کمبود شدید مواد اولیه‌ای با عنوان زیرلایه‌ی ABF است. خبر خوب این است که شرکت‌هایی نظیر AMD و اینتل این مسئله را بسیار جدی گرفته‌اند و در حال سرمایه‌گذاری در کارخانه‌های پکیجینگ و تولید زیرلایه‌ی تراشه هستند تا مشکل را رفع کنند.

به گزارش تامز هاردور، بسیاری از انواع تراشه‌، از پردازنده‌های پایین‌رده‌ی ارزان‌قیمت کامپیوتر عادی گرفته تا پردازنده‌های رده‌بالای پیچیده‌ی کلاس سرور، ساختار لایه‌لایه دارند. به‌طور معمول تراشه‌هایی که از ساختار لایه‌لایه استفاده می‌کنند دارای زیرلایه‌ی IC با فیلم‌های عایق ABF هستند. این فیلم‌ها صرفا توسط شرکت .Ajinomoto Fine-Techno Co تولید می‌شوند. امروزه ده‌ها شرکت در کشورهای مختلف فرایند پکیجینگ تراشه را انجام می‌دهند و از زیرلایه‌ی ABF استفاده می‌کنند؛ اما تنها یک شرکت فیلم‌های ABF مورد نیاز را برای تمامی تولیدکنندگان تأمین می‌کند.

طبق گزارشی که چند ماه پیش منتشر شد، شرکت ژاپنی Ajinomoto Fine-Techno عامل کمبود زیرلایه‌ی CPU در بازار نیست؛ بلکه مشکل اصلی را شرکت‌هایی نظیر ASE Technology ایجاد کرده‌اند که فرایند «آزمایش و مونتاژِ برون‌سپاری‌شده» (OSAT) را انجام می‌دهند.

در اوایل سال جاری میلادی چند شرکت برتر حوزه‌ی پکیجینگ تراشه وعده دادند ظرفیت تولید خود را افزایش بدهند. ولی وقتی بحث به شرکت‌های بزرگ می‌رسد، افزایش محسوس ظرفیت تولید تبدیل به کار پیچیده‌ای می‌شود؛ چون تولیدکنندگان تجهیزات ساخت تراشه نمی‌توانند یک‌شبه حجم تولید را افزایش بدهند.

بااین‌حال اکنون حتی شرکت‌های نه‌چندان بزرگ OSAT گفته‌اند ظرفیت تولید خود را گسترش می‌دهند. برای مثال، دیجی‌تایمز گزارش می‌دهد که Kinsus برنامه دارد در سال جاری میلادی ظرفیت تولید زیرلایه‌ی ABF را ۳۰ درصد بیشتر کند. البته فعالان حوزه‌ی پکیجینگ تنها شرکت‌هایی نیستند که توانایی رفع مشکلات فعلی را دارند.

دکتر لیزا سو، مدیرعامل AMD، هفته‌ی گذشته در جریان برگزاری جلسه‌ی توجیهی گزارش مالی تیم قرمز گفت از هر زاویه‌ای که به بازار نگاه کنید، تقاضا برای تراشه بیشتر از حد انتظارات بوده است. او می‌گوید یک سری اتفاقات به‌صورت هم‌زمان در سراسر صنعت تجهیزات نیمه‌هادی در حال رخ دادن است که نه‌تنها بخش تولید ویفر و مونتاژ را در بر می‌گیرد بلکه ظرفیت تولید زیرلایه را نیز شامل می‌شود. به گفته‌ی مدیرعامل AMD، این شرکت در حال همکاری با شرکای تجاری‌ در تمام بخش‌های صنعت است تا در گذر زمان مشکلات را رفع کند.

AMD در سال‌های نه‌چندان دور کارخانه‌های اختصاصی برای مونتاژ، آزمایش، نشانه‌گذاری و پکیجینگ تراشه داشت؛ اما در سال ۲۰۱۶ آن‌ها را به فروش رساند چون به‌شدت محتاج پول بود. به نظر می‌رسد AMD قصد دارد مشکل کمبود تراشه‌ی خود را با سرمایه‌گذاری در بخش OSAT و تولیدکنندگان زیرلایه کاهش بدهد.

برخلاف AMD، اینتل در چندین کشور دارای کارخانه‌هایی برای تولید، آزمایش و مونتاژ تراشه‌ها است؛ اما به نظر می‌رسد ظرفیت داخلی آن برای پکیجینگ تراشه کافی نیست. تیم آبی پس از کمبود تراشه که در سال ۲۰۱۸ و ۲۰۱۹ گریبان این شرکت را گرفت، سرمایه‌گذاری کرد و توانست امسال ظرفیت تولید را با افزایش در خور توجهی مواجه کند. اینتل در حرکتی برای رساندن عرضه به سطح تقاضا در حال همکاری با شرکت‌های فعال در حوزه‌‌ی تولید زیرلایه است. پت گلسینگر، مدیرعامل اینتل، می‌گوید تیم آبی از طریق «همکاری نزدیک با شرکای تجاری» در تلاش است «محدودیت عمده‌ای» که در زنجیره‌ی تأمین زیرلایه‌ی پردازنده ایجاد شده است برطرف کند. 

AMD جزو شرکت‌هایی است که بیشترین ضرر را از کمبود شدید تراشه در بازار تجربه کردند. در نیمه‌ی دوم سال ۲۰۲۰ این شرکت موظف بود برای شرکایی نظیر مایکروسافت و سونی بیش از ۱۰ میلیون سیستم-روی-چیپ مخصوص کنسول‌ بازی نسل جدید تهیه کند. در همان زمان عرضه‌ی کنسول‌های جدید بود که AMD از پردازنده‌ی سری رایزن 5000 پرده برداشت و مدتی بعد شاهد رونمایی از کارت‌های گرافیک سری Radeon RX 6000 بودیم. AMD در نهایت به‌صراحت اعلام کرد که نمی‌تواند تقاضای بازار را پاسخ بدهد.  

منبع tomshardware

از سراسر وب

  دیدگاه
کاراکتر باقی مانده

بیشتر بخوانید