خانواده آلدر لیک اینتل از PCIe 5.0 و DDR5-4800 پشتیبانی خواهد کرد

براساس شایعه‌ها، اینتل پردازنده‌های نسل‌دوازدهمی کلاس دسکتاپ سری آلدر لیک (Intel Alder Lake) را تا پایان سال جاری میلادی به بازار عرضه می‌کند. تامز هاردور نیز می‌نویسد VideoCardz به مجموعه‌ای از اطلاعات این پردازنده‌ها دست یافته و آن‌ها را فاش کرده است. به‌لطف این اطلاعات، می‌دانیم باید چه انتظاراتی از نخستین پردازنده‌های دسکتاپ متکی‌بر معماری هیبریدی اینتل داشته باشیم.

بخشی از مشخصات فنی فاش‌شده با ادعاهای پیشین اینتل مطابقت دارد؛ بااین‌حال همچنان پیشنهاد می‌کنیم به اطلاعات ذکرشده در این مقاله صرفا به‌ چشم شایعه نگاه کنید. طبق اطلاعات جدید، اینتل پردازنده‌های سری آلدر لیک را با استفاده از نسخه‌ی بهبودیافته‌ی لیتوگرافی ۱۰ نانومتری سوپرفین تولید می‌کند. طرح فاش‌شده نشان می‌دهد آلدر لیک حداکثر هشت هسته‌ی Golden Cove و هشت هسته‌ی Gracemont دارد. این پیکربندی با یکی از پردازنده‌های آلدر لیک مطابقت دارد که پیش‌تر اطلاعاتش فاش شده بود و اطلاعات جدید آمار و ارقامی به‌همراه دارند. 

اینتل با هسته‌های Golden Cove احتمالا می‌تواند حداکثر ۲۰ درصد عملکرد پردازنده‌اش را بهبود بخشد. در‌حال‌حاضر، نمی‌دانیم بهبود ۲۰ درصدی نتیجه‌ی مقایسه‌ی Golden Cove با کدام‌یک از ریزمعماری‌های پیشین اینتل است. با درنظرگرفتن نقشه‌ی راه فاش‌شده، ریزمعماری Willow Cove که درون پردازنده‌های نسل‌یازدهمی کلاس لپ تاپ تایگر لیک استفاده شده، است تا پیش از معرفی Golden Cove، جدیدترین معماری اینتل محسوب می‌شود و شاید بین این دو ریزمعماری مقایسه شده باشد.

اینتل هیچ‌گاه تایگر لیک را برای دسکتاپ عرضه نکرد و پردازنده‌های نسل‌یازدهمی دسکتاپ با نام راکت لیک را با بهره‌گیری از معماری متفاوتی رونمایی کرد. به‌همین‌دلیل، اقدام منطقی‌تر این است که Golden Cove با ریزمعماری Sunny Cove (در پردازنده‌های راکت لیک) مقایسه شود که کاملا مرتبط به دسکتاپ هستند. افزون‌براین، به‌نظر می‌رسد ریزمعماری Gracement می‌تواند در پردازنده‌های آلدر لیک دو برابر عملکرد چندتِرِدی بهتر به‌همراه بیاورد. ازآنجاکه Tremont تنها ریزمعماری موجود تا قبل از معرفی Gracement به‌حساب می‌آید، ریزمعماری مقایسه‌شده با Gracement احتمالا برایمان مشخص است. 

تصویر منتشرشده از دای (Die) پردازنده نشان می‌دهد پردازنده‌ی گرافیکی Xe LP در نقش پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع تراشه‌های آلدر لیک ظاهر می‌شود و موتورهای Gaussian و Neural Accelerator 3.0 (GNA 3.0) برای پردازش‌های هوش مصنوعی کاربرد خواهند داشت. پلتفرم آلدر لیک احتمالا از PCIe 5.0 و حافظه‌ی DDR5 و وای فای 6E و تاندربولت 4 پشتیبانی می‌کند.

پردازنده‌های آلدر لیک از سوکتی جدید با نام LGA1700 استفاده خواهند کرد که درمقایسه‌با سوکت فعلی LGA1200 تقریبا ۴۱٫۷ درصد پین بیشتری دارد که عددی درخورتوجه است. تصاویر فاش‌شده از آلدر لیک نشان می‌دهد اینتل قصد دارد پین‌های اضافی را به‌صورت عمودی در سوکت توزیع کند؛ به‌همین‌دلیل، انتظار می‌رود پردازنده‌های آلدر لیک طولانی‌تر باشند. مهاجرت به سوکتی جدید به اینتل امکان می‌دهد مجموعه‌ی کاملا جدیدی از مادربردها را به بازار بفرستد و براساس شایعه‌ها، تیم آبی در حال تولید مادربردهای سری ۶۰۰ برای پردازند‌ه‌های آلدر لیک است. 

به‌غیر از ارتقای مادربرد، خانواده‌ی آلدر لیک خریداران را مجبور می‌کند سراغ سیستم خنک‌کننده‌ی جدیدتری بروند. از مدت‌ها پیش اِعمال چنین تغییر محسوسی را به‌صورت نسلی در پردازنده‌های کلاس دسکتاپ اینتل شاهد نبوده‌ایم. مدت‌ها است کاربران اینتل می‌توانند از خنک‌کننده‌های مختلفی (از LGA115x تا LGA1200) استفاده کنند؛ اما آلدر لیک درنهایت شرایط را تغییر خواهد داد. بدین‌ترتیب، افزون‌بر تولیدکنندگان مادربرد و حافظه، تولیدکنندگان خنک‌کننده‌ها نیز از عرضه‌ی پردازنده‌های آلدر لیک منتفع خواهند شد.

اینتل در مادربردهای فعلی سری ۵۰۰ تعداد رابط‌های DMI را از چهار لاین به هشت لاین ارتقا داده است. مادربردهای موردانتظار سری ۶۰۰ به همین هشت لاین متکی می‌مانند؛ ولی رابط احتمالا به Gen4 ارتقا پیدا می‌کند. متأسفانه مشخصات فنی فاش‌شده‌ی مادربردهای سری ۶۰۰ به تعداد لاین‌های PCIe 4.0 یا PCIe 3.0 اشاره نمی‌کنند. براساس اطلاعات موجود، مادربردهای سری ۶۰۰ قرار است با پشتیبانی از وای فای 6E و راهکار مجزای تاندربولت 4 و درگاه‌های USB 3.2 Gen 2x2 و حافظه‌ی اینتل آپتین H20 عرضه شوند.