شرکت تکنو (TECNO) قصد دارد در کنگره‌ی جهانی موبایل ۲۰۲۶ از گوشی هوشمند ماژولار فوق باریک خود رونمایی کند. این دستگاه مفهومی به کاربران اجازه می‌دهد ماژول‌های سخت‌افزاری مختلف را بدون تبدیل کردن گوشی به دستگاه حجیم و سنگین، به آن متصل کنند. ضخامت بدنه‌ی اصلی این گوشی فقط ۴٫۹ میلی‌متر است و به گفته‌ی تکنو، حتی با اتصال ماژول‌ها، ضخامت کلی آن با گوشی‌های هوشمند معمولی رقابت می‌کند.
اکوسیستم مفهومی تکنو که Modular Magnetic Interconnection Technology نام دارد، شامل حدود ۱۰ لوازم‌جانبی مختلف است. ازجمله این ماژول‌ها می‌توان به پاوربانک باریک ۴٫۵ میلی‌متری برای دو برابر کردن عمر باتری، دوربین اکشن برای زوایای فیلم‌برداری جدید و دوربین تله‌فوتو اشاره کرد که از نمایشگر خد گوشی به عنوان منظره‌یاب زنده استفاده می‌کند. ایده‌ی اصلی این است که کاربران فقط ماژول‌های موردنیاز خود را برای وظایف خاص حمل کنند.
به‌نوشته‌ی Androidauthority، تکنو دو طرح برای ین کانسپت خود در نظر گرفته است. نسخه‌ی ATOM با بدنه‌ی آلومینیومی نقره‌ای و رگه‌های قرمز طراحی مینیمالیستی دارد، درحالی که نسخه‌ی MODA از زیبایی‌شناسی الهام‌گرفته از گیک‌ها بهره می‌برد. با وجود تفاوت‌های ظاهری، هر دو نسخه ویژگی‌های ماژولار یکسانی دارند. اگرچه بسیار بعید به‌نظر می‌رسد که این گوشی مفهومی به تولید انبوه برسد، تکنو می‌گوید فناوری جدیدش قابلیت توسعه دارد و احتمال دارد در آینده در سایر دستگاه‌های این شرکت استفاده شود.
