این خنککننده هیبریدی مایع/هوا، ظرفیت حرارتی CPU را به عدد فوقالعاده ۲۸۰ وات میرساند
شرکت XPG در رویداد CES 2024 نمونهی آزمایشی از خنککنندهی جدیدی با طراحی هیبریدی مایع/هوا را بهنمایش گذاشت که از ترکیب راهکارهای خنککنندگی هوا و مایع در دل مجموعهی جمعوجور، ظرفیت حرارتی CPU را تا عدد فوقالعادهی ۲۸۰ واتی افزایش میدهد.
خنککنندهی هیبریدی XPG ظاهری مشابه خنککنندههای عادی دارد؛ اما در دل خود علاوهبر هیتسینکهای مرسوم از یک پمپ، حلقهای از لولهها و یک رادیاتور نیز میزبانی میکند تا دما را به سطحی پایینتر از خنککنندههای عادی برساند.
در دلِ خنککنندهی متفاوت XPG یک هیتسینک عمودی را مشاهده میکنیم که کنار آن رادیاتور ۱۲۰ میلیمتری کار گذاشته شده است. درون هیتسینک نیز چندین لولهی حرارتی وجود دارد که حرارت CPU را از طریق بلوک مسی به بیرون هدایت میکنند.
بهگزارش WCCFTECH و بهنقل از XPG، خود بلوک خنککننده با بالاردهترین پردازندههای اینتل و AMD نظیر پردازنده اینتل Xeon و پردازنده AMD تردریپر سازگاری دارد؛ البته پردازندههای مرسومتر از سری Core و Ryzen نیز پشتیبانی میشوند. XPG برای انتقال حرارت نیز از دو فن ۱۲۰ میلیمتری VENTO PRO PWMM از شرکت Nidec استفاده میکند.
شرکت XPG در پاسخ به این سؤال که چرا به سراغ طراحی سیستم خنککنندهی هیبریدی رفته، چنین پاسخ میدهد که خنککنندهی هیبریدی آنها هم کوچکتر، هم سبکتر از سیستمهای خنککنندهی AIO و مکانیزمهای دوگانهی هوا/مایع رایج است و عملکرد بهینهتری نیز درمقایسهبا خنککنندههای عادی دارد.
برای علاقهمندان به نورپردازیهای RGB، شرکت XPG پشتیبانی از چنین سیستمهایی را نیز ارائه میدهد تا نورپردازی سیستم کامپیوتر گیمرها را کاملتر کند؛ اما متأسفانه هنوز از قیمت خنک کننده جدید XPG خبری نیست.
نظرات