کالبدشکافی سرفیس دوئو، مهندسی حرفه‌ای در طراحی و جانمایی سخت‌افزار را نشان می‌دهد

رسانه‌ی مشهور iFixit نتیجه‌ی کالبدشکافی گوشی مایکروسافت سرفیس دوئو را منتشر کرد که نتایج بسیار جالبی از طراحی و مهندسی تولید آن نشان می‌دهد. مهندسان اعتقاد دارند این گوشی تاشدنی با ضخامت بسیار پایین، تعمیرپذیری بسیار بهتری نسبت به اکثر گوشی‌های مرسوم بازار با یک نمایشگر دارد. البته با وجود اینکه نمایشگرها و شیشه‌ها پشتی گوشی به‌راحتی تعویض می‌شوند و نیاز به فشار زیادی ندارند، جایگزینی هر بخش دیگر از گوشی به‌هرحال با فرایندی دشوار پرریسک همراه خواهد بود.

بازکردن و ورود به ساختار سخت‌افزاری مایکروسافت سرفیس دوئو مشکلات خاص خود را دارد. ردموندی‌ها نیز مانند بسیاری از تولیدکننده‌های دیگر گوشی هوشمند، از مواد چسبی بسیار زیادی برای بستن و عایق کردن سرفیس دوئو استفاده کرده‌اند. مهندسان iFixit می‌گویند کابل‌ها و اتصال‌های شکننده‌ی متعددی در ساختار گوشی دیده می‌شود که درصورت بازکردن آن به‌صورت غیراصولی، به‌راحتی دچار آسیب می‌شوند. حتی در صورت دقت بالا در بازکردن سرفیس دوئو نیز باز هم ضمانتی مبنی بر آسیب نرسیدن به آن وجود ندارد.

تعویض باتری دوگانه‌ی سرفیس دوئو تقریبا به دمونتاژ کردن کامل گوشی نیاز دارد. اگرچه شارژدهی این گوشی در بررسی‌های اولیه امتیازهای خوبی دریافت کرد، اما به‌هرحال یک محصول ۱۴۰۰ دلاری حرفه‌ای با کاربردهای بهره‌وری متعدد، قطعا پس از یک یا دو سال به تعویض باتری نیاز پیدا می‌کند. البته ردموندی‌ها پوشش خدمات Microsoft Complete را برای دوئو ارائه می‌کنند که باتوجه‌به ریسک‌های تعمیر غیر اصولی دستگاه، مزیت خوبی برای کاربران و مصرف‌کننده‌ها محسوب می‌شود.

در بخش دیگری از گزارش کالبدشکافی iFixit به این نکته اشاره می‌شود که ال‌جی دیسپلی، تولید پنل‌های نمایشگر دوگانه‌ی سرفیس دوئو را برعهده داشته است. همچنین در تصاویر منتشرشده، نماهایی از لولای ساده‌ی گوشی مایکروسافت را می‌بینیم که به‌تنهایی یکی از شاهکارهای مهندسی این گوشی محسوب می‌شود.