سامسونگ وظیفه تولید انبوه تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ را نیز به عهده می‌گیرد

سامسونگ وظیفه تولید انبوه تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ را نیز به عهده می‌گیرد

سامسونگ در نظر دارد اسنپدراگون ۷۵۰ را با فناوری ساخت ۸ نانومتری FinFET به تولید انبوه برساند.

درحال‌حاضر می‌دانیم که کوالکام وظیفه تولید تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ را به سامسونگ سپرده است؛ اما به‌نظر می‌رسد که شرکت کره‌ای توانسته قرارداد پرسود دیگری را نیز به امضا برساند. طبق گفته‌ها، سامسونگ تولید انبوه تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ را نیز درکنار اسنپدراگون ۸۷۵ به عهده خواهد داشت.

طبق گفته‌ی مقام‌های کوالکام، اسنپدراگون ۷۵۰ نسخه‌ای تضعیف‌شده از اسنپدراگون ۷۶۵ است که البته از مودم 5G نیز بهره می‌برد. در این بین، گزارش‌ها به سرمایه‌گذاری کلان سامسونگ نیز اشاره کرده‌اند. شرکت کره‌ای رقم هنگفتی بالغ بر ۸/۶ میلیارد دلار در زمینه فناوری ساخت قطعات نیمه‌رسانا سرمایه‌گذاری خواهد کرد تا شانس عقد قراردادهای بیشتری ازجمله با اپل را برخوردار شود.

چندی پیش اعلام شد که سامسونگ به دلیل وجود مشکلاتی در فرایند تولید تراشه با لیتوگرافی ۵ نانومتری، تمامی سفارش‌های اسنپدراگون ۸۷۵ را از دست داده است و کوالکام نیز می‌خواهد با شرکت TSMC قرارداد ببندد. بااین‌حال، شرکت کره‌ای قراردادی به ارزش ۸۵۰ میلیون دلار با کوالکام بست تا وظیفه تولید انبوه تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ را به عهده بگیرد. انتظار می‌رود در رویدادی که کوالکام در ۱ دسامبر (۱۱ آذر) برگزار می‌کند، اطلاعات بیشتری در مورد تراشه پرچم‌دار شرکت آمریکایی برای گوشی‌های هوشمند بالارده‌ی سال ۲۰۲۱ منتشر شود.

در هر صورت باید گفت که شرکت کره‌ای با تولید انبوه تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ ثابت خواهد کرد که از نظر تکنولوژی فاصله چندانی با شرکت TSMC ندارد و می‌تواند محصولی هم‌سطح یا در سطحی بالاتر از محصولات شرکت تایوانی به تولید انبوه برساند. شایعات اشاره دارند که سامسونگ پیشنهادی به کوالکام برای تولید انبوه تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ داده است که شرکت آمریکایی نتوانسته آن را رد کند.

به‌نظر می‌رسد چنین اتفاقی برای تولید انبوه تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ نیز رخ داده است. باید در نظر داشت که سامسونگ با تولید انبوه دو تراشه می‌تواند سود قابل توجهی به دست آورد و همچنین فرصت همکاری با شرکت کوالکام را برای تولید انبوه تراشه‌های نسل بعدی این شرکت، حفظ کند. تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ بر مبنای فراید ساخت ۸ نانومتری FinFET تولید خواهد شد و هدف از تولید آن نیز استفاده در گجت‌های قابل حمل میان‌رده است که البته امکان استفاده از نسل بعدی ارتباطات را نیز به کاربران بدهند.

متاسفانه هنوز مشخص نشده است که چه محصولی همراه‌با تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ به بازار عرضه می‌شود؛ اما می‌توان انتظار عرضه گوشی هوشمند یا تبلتی مجهز به چنین تراشه‌ای را در اواخر سال ۲۰۲۰ یا اوایل سال ۲۰۲۱ را داشت.

در مورد سرمایه‌گذاری کلان سامسونگ که رقم ۸/۶ میلیارد دلار را رد می‌کند، گفته شده که شرکت کره‌ای به چنین اقدامی برای ازبین‌بردن فاصله خود با شرکت TSMC نیاز دارد. درواقع سامسونگ می‌خواهد با سرمایه‌گذاری کلان در رسیدن به فناوری لیتوگرافی ۳ نانومتری سرعت بیشتری به دست آورد. درحال‌حاضر TSMC وظیفه تولید تراشه A14 بیونیکی اپل را به عهده دارد که برپایه لیتوگرافی ۵ نانومتری ساخته می‌شود؛ اما سامسونگ با رسیدن به فناوری لیتوگرافی ۳ نانومتری می‌تواند شانسی برای بستن قرارداد با کوپرتینویی‌ها برای تولید انبوه تراشه نسل بعدی اپل داشته باشد.

درحال‌حاضر سامسونگ تمرکز خود را روی تولید انبوه دو تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ و ۷۵۰ گذاشته است. بااین‌حال، شرکت کره‌ای از بزرگ‌ترین سازندگان قطعات نیمه‌رسانا به‌شمار می‌رود و دور از ذهن نیست که در آینده‌ای نزدیک شاهد انتشار گزارش‌هایی از بسته شدن قراردادهای بیشتر با شرکت کره‌ای برای ساخت تراشه‌های جدید باشیم.


منبع wccftech

از سراسر وب

  دیدگاه
کاراکتر باقی مانده

بیشتر بخوانید