دستیابی به فرکانس ۷.۵ گیگاهرتز با پردازنده نسل هفتمی Core i7

جمعه ۱۹ خرداد ۱۳۹۶ - ۱۶:۰۰
مطالعه 3 دقیقه
تیمی از اورکلاکرهای حرفه‌ای، به‌تازگی به کمک سیستم خنک‌کننده‌ی هلیوم مایع، موفق به اورکلاک پردازنده‌ی Kaby Lake-X Core i7-7740K تا ۷.۵ گیگاهرتز شده‌اند.
تبلیغات

در نمایشگاه کامپیوتکس امسال، برخی از تولیدکنندگان مادربرد برای به‌ نمایش‌ گذاشتن عملکرد پردازنده‌های سری ایکس جدید اینتل با نام‌های Skylake-X‌ و Kaby Lake-X، رویدادهایی برای اورکلاک‌ کردن پردازنده‌های یادشده برگزار کردند؛ اما در این بین گیگابایت تصمیم گرفت به‌جای برگزاری چنین رویدادی، مراسمی اختصاصی با همراهی سه تن از اورکلاکرهای حرفه‌ای به‌ نام‌های Dinos22 ،Youngpro و SniperOZ و دو تن از اورکلاکرهای گیگابایت به‌ نام‌های HiCookie و Sofos در لابراتوار خصوصی Gigabyte OC Lab برگزار کند.

در مراسم گیگابایت از اورکلاکرها خواسته شد با استفاده از مادربردهای X299 Aorus گیگابایت، کارت‌های گرافیک Aorus و حافظه‌های G.Skill به‌ رکوردشکنی بپردازند؛ آن‌ها با بهره‌گیری از هلیوم مایع، درجه‌حرارت تراشه‌ها را تا ۲۵۰ درجه‌ی سلسیوس زیر صفر پایین آوردند و بدین‌ ترتیب موفق به بالا بردن فرکانس کاری پردازنده‌ی Kaby Lake-X Core i7-7740K تا ۷.۵ گیگاهرتز شدند. اعضای این تیم پنج نفره در ادامه موفق به شکستن رکورد جهانی بنچمارک‌های 3DMark03 ،3DMark06 و Aquamark شدند. آن‌ها برای دستیابی به چنین رکوردی، ترکیبی از حافظه‌های رم ۱۶ گیگابایتی Corsair Vengeance LPX از نوع DIMM با فرکانس ۴۳۳۳ مگاهرتز و حافظه‌های رم G.Skill Trident-Z از نوع DDR4 با فرکانس ۳۶۰۰ مگاهرتز به‌ کار بردند.

اما در جریان مراسم اورکلاک گیگابایت، کمپانی G.Skill نیز اعلام کرد که در آزمایشی جداگانه با دستیابی به فرکانس ۵.۵ گیگاهرتز، موفق به ثبت رکوردی جهانی به‌لحاظ فرکانس حافظه‌ی DDR4 شده است؛ برای دستیابی به چنین رکوردی، Toppc، اورکلاکر تایوانی از کیت G.Skill با IC-های ۸ گیگابایتی سامسونگ روی مادربرد X299 Gaming Pro Carbon AC ام‌اس‌آی و پردازنده‌ی Core i7-7740K اینتل بهره گرفته است. البته Toppc در این راه و با بهره‌گیری از سیستم خنک‌کننده‌ی نیتروژن مایع، موفق به شکستن رکورد ۵ گیگاهرتزی خود در سال گذشته شده است.

G.Skill Ram Frequency Record

پردازنده‌های جدید سری Kaby Lake-X اینتل در کنار سیستم خنک‌کننده‌ی نیتروژن و هلیوم مایع، عملکردی بسیار خوب در زمینه‌ی اورکلاک از خود به نمایش می‌گذارند؛ اما در حال حاضر اطلاعاتی در زمینه‌ی سقف اورکلاک این پردازنده‌ها با سیستم‌های خنک‌کننده‌ی در دسترسی چون سیستم‌های مبتنی بر هوا یا آب، در دست نیست. با این حال، تراشه‌های یادشده به‌زودی روانه‌ی بازار خواهند شد؛ بنابراین احتمالا برای اطلاع از جزئیات بیشتر در این زمینه، زمان زیادی به انتظار نخواهیم نشست.

تبلیغات
داغ‌ترین مطالب روز

نظرات

تبلیغات