هایسیلیکون احتمالا فردا پردازندهی جدید سری کرین را رونمایی میکند
شرکت TSMC تولید انبوه تراشههای جدید ۷ نانومتری EUV کرین را آغاز کرده و حالا براساس جدیدترین گزارش منتشرشده، هایسیلیکون، بازوی تولیدکنندهی تراشههای پردازشی هواوی، فردا رویدادی مطبوعاتی در چین برگزار و احتمالا نسل جدید پردازندههای سری کرین را رونمایی میکند.
در ۲۸مه، یکی از افراد مرتبط با هواوی اعلام کرد هایسیلیکون دعوتنامهای برای وی ارسال کرده که به برگزاری رویدادی ارتباطی در روز ۲۹مه اشاره میکند. در این مراسم، احتمالا معرفی تراشهی جدید ساخت کرین را شاهد خواهیم بود؛ اما ظاهرا از پردازندهی پرچمدار جدید هواوی خبری نیست.
این منبع آگاه همچنین گفته است هایسیلیکون در رویداد فردا، احتمالا جزئیاتی دربارهی تراشهی کرین ۷۲۹ ارائه خواهد داد. پردازندهی جدید ساخت هایسیلیکون احتمالا مدتی بعد بهعنوان نسل جدید کرین ۷۱۰ روانهی بازار خواهد شد. شایان ذکر است تراشهی کرین ۷۱۰ هماکنون در تعدادی از گوشیهای اقتصادی ساخت هواوی بهکار گرفته میشود.
جدیدترین اطلاعات فاششده از پردازندهی کرین ۷۲۰ به این نکته اشاره میکند که این تراشه از فرایند ۱۰ نانومتری بهره خواهد برد و علاوهبراین، به واحد ارتقایافتهی پردازش گرافیکی و واحد پردازش عصبی مجهز خواهد بود.
البته باید اشاره کنیم این خبر را هنوز بهطوررسمی هواوی تأیید نکرده است. بههرحال باید منتظر بمانیم تا ببینیم شرکتهایسیلیکون برای رویداد فردا چه برنامهای در سر دارد.
دیدگاه شما دربارهی پردازندهی جدید هایسیلیکون چیست؟
نظرات