سامسونگ با ترکیب حافظه‌ی رم و فلش، تولید ماژول‌های ePoP را آغاز کرد

سامسونگ تولید انبوه اولین حافظه‌های موسوم به ePoP‌ را که در اصل Embedded Package on Package نام دارند، رسما آغاز کرده است. سامسونگ با ترکیب دو المان اصلی سخت‌افزاری کلیدی مورد استفاده در گوشی‌های‌هوشمند پرچمدار، فضایی ۴۰ درصدی را در اختیار تولیدکنندگان قرار داده است.

سامسونگ اخیرا نیز راهکار مشابهی را نیز برای استفاده در گجت‌های پوشیدنی مورد استفاده قرار می‌دهد. این محصول که حافظه‌ی گجت‌های پوشیدنی نام دارد، از یک DRAM، کنترلر و حافظه‌ی فلش NAND روی یک تراشه بهره می‌برد که می‌توان از آن روی پردازنده‌ی اصلی استفاده کرد.

یکی از مواردی که استفاده از ePoP را در گوشی‌های هوشمند به یک مشکل تبدیل کرده، حساسیت حافظه‌ی فلش به گرما است. همانطور که می‌دانید استفاده پردازنده‌های مورد استفاده در گوشی‌های‌هوشمند بسیار سریع‌تر و پرقدرت‌تر از پردازنده‌های مورد استفاده در گجت‌های پوشیدنی است و از این‌رو گرمای تولید شده نیز بسیار بیشتر است.

سامسونگ در ePoP‌های توسعه‌ یافته برای گوشی‌های‌هوشمند از وجود یک LPDDR3 DRAM سه گیگابایتی در کنار حافظه‌ی ۳۲ گیگابایتی eMMC و یک کنترلر در یک مجموعه بهره می‌برد. حافظه‌ی ۳ گیگابایتی LPDDR3 قادر است داده‌ها را با نرخ ۱٫۸۶۶ مگابایت در ثانیه ردو بدل کند و از پهنای باند ۶۴ بیتی نیز بهره می‌برد.

می‌توان این حافظه را روی پردازنده‌ی اصلی گوشی‌هوشمند قرار داد که از این‌رو میزان زیادی از فضا در طراحی داخلی گوشی آزاد می‌شود. برای مقاومت این حافظه‌ها در برابر گرمای تولید شده، از مواد خاصی استفاده می‌شود که در برابر حرارت مقاوم است.

بزرگ‌ترین مزیت استفاده از این حافظه‌ها آزاد شدن فضای درونی است که تولیدکنندگان می‌توانند با استفاده از آن باتری بزرگ‌تری را درون گوشی‌هوشمند قرار دهند. سامسونگ اعلام کرده که در آینده این حافظه‌ها را از نظر عملکرد و کارایی بهبود خواهد داد.