جداسازی و تجزیه و تحلیل تک تک قطعات MacBook Air 13

سه‌شنبه ۱۲ مهر ۱۳۹۰ - ۱۰:۰۵
مطالعه 6 دقیقه
ndy Bridge اینتل تجهیز کرد. Mir علاوه بر زیبایی، باریکی و سبکی، قدرت و بازده بسیار خوبی نیز دارد و از پس بسیاری از امور روز مره بر می آید. در این مقاله Mir سیزده اینچ را باز نموده و تک تک قطعات آن را جدا می کنیم تا با نحوه باز کردن آن و قطعات و کارایی هر کدام آشنا شوید.
تبلیغات

مرحله اول

مشخصات فنی Mir 13 ساخت نیمه 2011

  • پردازنده Core i3 یا Core i7 اینتل سری Sandy Bridge
  • حافظه ذخیره سازی: 128GB یا 256GB از نوع SSD
  • حافظه RAM از نوع DDR3 SDRAM با ظرفیت 4GB
  • کارت گرافیک Intel HD 3000 با 384MB RAM (اشتراک گذاشته شده با حافظه اصلی کامپیوتر)
  • پورت Thunderbolt و اسلات SD RAM
  • ارتفاع: 0.3 تا 1.7 سانتی متر، عرض: 12.8 اینچ (32.5 سانتی متر) عمق: 8.94 اینچ (22.7 سانتی متر) وزن: 2.96 پوند (1.35 کیلو گرم)

ابعاد نسخه جدید Mir تفاوتی با نسخه قبلی ندارد. نسخه قبلی Air مجهز بهه های Core 2 Duo بود.

مرحله 2

  • پیچ های بکار رفته در نسخه جدید Mir همانند نسخه قبلی از نوع 5 پر می باشند.
  • در ظاهر تفاوتی بین نسخه قبلی و جدید وجود ندارد.
  • باتری Mir مانند نوت بوک های دیگر اپل به راحتی در دسترسی نیست و کاربر نمی تواند هر زمان که تمایل داشت آن را از نوت بوک جدا کند و یا در صورت خراب شدن آن را تعویض کند.
  • باید لپ تاپ را باز کرد و داخل آن را نیز بررسی کرد. پس پیچ های پشت نوت بوک را باز می کنیم.

مرحله 3

  • وقتی پیچ های پشت کیس را باز می کنید باز هم تفاوت چندانی مشاهده نمی کنید و در نگاه اول همه چیز شبیه به نسخه قبلی Mir می باشد.

مرحله 4

  • در نسخه جدید Mir همانند نسخه قبلی SSD از برد اصلی جداست و به راحتی می توان SSD را تعویض کرد و با SSD پرحجم تر جایگزین کرد. اما متاسفانه نمی توان حافظه RAM را افزایش داد چون حافظه RAM برروی مادربرد ثابت شده است.
  • Mir دارای 4GB حافظه است و اگر به حافظه بیشتر نیاز داشته باشید می بایست به دنبال نوت بوک دیگری باشید چون نمی توان ماژول RAM را از روی برد جدا کرد.
  • در تصویر سوم حافظه SSD ساخت سامسونگ به خوبی قابل مشاهده است.

مرحله 5

  • باتری با چند پیچ برروی شاسی سوار شده است .
  • باتری بکار رفته در سری جدید Mir نیز تفاوتی با نسخه قبلی ندارد اما شماره مدل این دو باتری با یکدیگر متفات است. نسخه 2011 با شماره مدل A1405 و نسخه قدیمی با شماره مدل A1377 عرضه شده بود.
  • باتری Mir قادر است تا 7 ساعت در حالت مرور صفحات وب و حدود 30 روز در حالت استند بای دوام بیاورد.

مرحله 6

  • در این مرحله Wi-Fi/Bluetooth را از برد اصلی جدا می کنیم.
  • پس از جدا کردن آنتن و باز کردن یک پیچ برد مربوط به شبکه بی سیم از برد اصلی جدا می شود. این برد کنترل Wi-Fi و Bluetooth را در دست دارد.

مرحله 7

تراشه های اصلی که برروی کارت mini-PCI شبکه بی سیم قرار دارند عبارتند از:

  • تراشه گیرنده و فرستنده: Broadcom BCM4322 Intensi-fi Single-Chip 802n Wi-Fi Transceiver
  • تراشه کنترل کننده بلوتوث: Broadcom BCM20702 Single-Chip Bluetooth 4.0 Processor with Bluetooth Low Energy (BLE) support
  • تراشه های BLE مزایای بسیاری نسبت به Bluetooth های قدیمی دارند که مهمترین آنها تاخیر 6 میلی ثانیه (تاخیر بلوتوث های قدیمی 100 میلی ثانیه است) و مصرف پایین تر می باشد.

مرحله 8

  • در این مرحله فن خنک کننده را جدا می کنیم.
  • اپل به روغنکاری محور فن توجه ویژه ای کرده است و در زیر سطح صاف فن، روغن وجود دارد.
  • هیت سینکی که برای انتقال دمایه Core i5 در نظر گرفته شده برابر همانی است که در Mirهای قدیمی باه Core 2 Duo استفاده شده بود. ما می بایست بررسی کنیم که با توجه به استفاده ازه قوی تر که دمای بیشتری نیز ایجاد می کند آیا این سیستم خنک کننده می تواند Mir را به خوبی خنک کند.

مرحله 9

  • برد I/O (ورودی / خروجی) تقریبا تغییری نسبت به نمونه بکار رفته در نسخه قبلی Mir اعمال نشده است.
  • کنترل کننده صوتی Cirrus 4206BCNZ نیز همانی است که در نسخه قبلی استفاده شده بود. این کنترل کننده تقریبا در تمام نوت بوک های MacBook استفاده می شود.

مرحله 10

  • کابلی که در تصویر اول در حال جدا شدن است، برای نور پشت کلیدهای کی برد بکار گرفته شده است. نور پشت کلیدهای کی برد قابلیتی است که در نسخه قبلی Air وجود نداشت.
  • پس از جدا کردن تمام کابل ها، به سراغ پیچ های نگه دارنده برد اصلی می رویم.

مرحله 11

  • در این مرحله می توانیم برد اصلی را از روی شاسی جدا کنیم.
  • برای جدا کردن کامل مادربرد می بایست هیت سینک را نیز جدا کنید. هیت سینک بررویه اصلی قرار گرفته است.

طراحی اپل برای هیت سینکه واقعا بی نظیر است و هیت سینک به خوبی بررویه قرار گرفته و به راحتی نیز از روی آن جدا می شود.

مرحله 12

تراشه های اصلی که برروی مادربرد وجود دارند عبارتند از:

  • پردازنده Intel Core i5 Processor-2557M که با Intel HD 3000 Graphics مجتمع شده است. (کادر قرمز)
  • تراشه E78296 01PB10 / E116A746 SLJ4K کنترل کننده ورودی و خروجی ها، به نظر می رسید این تراشه با کنترل کننده Thunderbolt نیز یکپارچه شده باشد ولی برای Thunderbolt یک کنترل کننده دیگر قرار داده شده است. (کادر نارنجی)
  • Genesys Logic 822 SD-Slot تراشه کنترل کننده اسلات SD ( کادر زرد)
  • DSL2310 L123TA46 Eagle Ridge SFF Thunderbolt تراشه کنترل کننده Thunderbolt (کادر سبز)
  • Linear Technology 3857 ( کادر آبی)

مجتمع شدن GPU (واحد پردازش گرافیک) با CPU (پردازنده اصلی) فضای زیادی را از روی برد اصلی آزاد کرده است و اپل از این فضا استفاده نموده و طول کابل Thunderbolt را افزایش داده است.

مرحله 13

تراشه های اصلی که در پشت مادر برد قرار داردند عبارتند از:

  • Hynix H5TQ2G838ZR 4 GB RAM حافظه RAM ساخت Hynix (کادر قرمز)
  • F2117LP 20H RVP (کادر نارنجی)
  • TPS51980 (کادر زرد)
  • SMSC USB2513B USB 2.0 Hub Controller کنترل کننده هاب USB (کادرهای سبز)
  • Parade PS8301 ( کادر آبی)
  • MAXIM 15092G (کادر بنفش)

مرحله 14

  • حال نوبت به بالای کیس می رسد.
  • برد مداری که به ترک پد (Touchpad) متصل شده کاملا مشابه نسخه قبلی Air است.
  • تنها موردی که به مدار بالای کیس اضافه شده کابلی است که به شبکه ای از LED ها متصل گردیده و وظیفه روشن کردن نور پشت کلیدهای کی برد را برعهده دارد.

مرحله 15

  • اسپیکرها نیز در قسمت بالای کیس با ماده چسبناکی به بدنه چسبانده شده اند ولی به راحتی جدا می شوند.
  • ما همیشه از صدای بلند و با کیفیت اسپیکرهای اپل متعجب می شویم مخصوصا زمانی که با ابعاد بسیار کوچک اسپیکرها مواجه می گردیدم. به نظر می رسد اپل با دقت بسیار زیاد اسپیکرها را انتخاب و تنظیم می کند.

مرحله 16

  • پس از باز کردن چند پیچ، نمایشگر از قسمت بالای کیس جدا می شود.
  • وضوح تصویر نمایشگر بکار رفته در Mir برابر 1440 در 900 پیکسل می باشد. این نمایشگر 13 اینچ از نوع LED Backlit است.
  • به دلیل باریکی صفحه نمایش و محدودیت ضخامت آن، وب کم قرار داشته در لبه بالای نمایشگر از نوع 640x480 است.

مرحله 17

Mir سیزده اینچ ساخت نیمه 2011: رتبه 4 از 10 را در زمینه سهلوت باز شدن و تعمیر می گیرد.

  • زمانی که پوشش پشت کیس را باز می کنید تمام قسمتها به خوبی چیده شده اند و به راحتی قابل تعویض می باشند.
  • باز کردن قسمت پایین کیس مشکل است و برای باز کردن برخی از پیچ ها می بایست آچار مخصوص داشته باشید. با توجه به نحوه چیدن قطعات و پیچ های بکار رفته در Mir مشخصا اپل دوست ندارد شما خودتان کامپیوتر را باز کنید.
  • برخلاف اکثر نوت بوک های موجود در بازار، دسترسی به قطعات Mir به راحتی امکان پذیر نیست و بعنوان مثال برای رسیدن به SSD باید بخش های زیادی از نوت بوک را باز کنید.
  • باتری Mir مانند دیگر MacBook ها به راحتی قابل تعویض نیست و برای رسیدن به آن حتما باید پیچ های پشت کیس را باز کنید.
  • امکان تعویض و یا آپگریده اصلی و حافظه RAM وجود ندارد چون این قطعات برروی برد اصلی قرار ثابت شده اند.

منبع: iFixit

تبلیغات
داغ‌ترین مطالب روز

نظرات

تبلیغات